射频前端市场或将洗牌|半导体行业观察

  原标题:射频前端市场或将洗牌|半导体行业观察

  本文由公众号半导体行业观察(ID:icbank)原创。

  正如半导体行业观察之前文章里写的那样,在射频前端领域,过去多年以来一直是被国外几家独立的芯片厂商所把持。尤其是在高端的射频芯片领域,这更是Skyworks、Qorvo、Broadcom、村田和TDK等厂商的自留地。

  资料显示,全球射频功率放大器前三大厂包括Skyworks、Qorvo和Broadco合计市占率达到86%;在射频开关市场,Skyworks、Qorvo、Murata 和Broadcom 合计市占率达到77% 到78% 区间;SAW滤波器95%的市场则由日本村田制作所(Murata)、TDK、Taiyo Yuden、以及美国的Skyworks和Qorvo瓜分。

  网络变化带来射频前端的变化(source:skyworks)

  但进入最近几年,智能手机厂商做的手机越来越薄,全面屏也逐渐成为潮流,外壳材料也多了更多的选择;这就给智能手机射频的尺寸、功耗和天线提出了更大的挑战;5G的到来,带来了更高的频谱,更多技术(如4×4 MIMO)的引入,给射频器件厂商提出了更高的需求。还加上手机射频还需要向后兼容,这同样会让智能手机开发商的射频开发难度进一度提升;

  射频前端市场越来越大。根据 Yole 的预测,智能手机射频前端市场将在 2023 年达到 352 亿美元。这就让厂商的策略有了新的变化;再加上美国对华为实施的禁运。

  射频前端市场似乎正在面临一场洗牌。

  高通的愈战愈勇

  高通做射频,已经不是什么新闻了,但没想到他们会进展这么快。

  据高通2018年的财报显示,他们在当年的射频前端相关收入同比上年几乎翻了一番,而进入了今年,这个数字也将保持高速增长。能获得这样的增长,与他们在出售X50基带的时候,附带了相关的射频前端有很大的关系。

  另外,与TDK合作打造的RF360公司是他们能够提供这样端对端整体解决方案的重要一步。

  我们知道,高通在早些年就想通过从PA领域切入射频领域,但因为技术选择的原因,加上射频的模块化趋势,这就让高通在这个领域出师不利,但他们与TDK合资搞RF 360公司,攻克滤波器相关技术,为他们在今天在射频领域发力打下了夯实基础。

  日前,他们更是宣布了将把RF360公司中TDK的股份都收入囊中,这更坚定了他们在射频领域大战拳脚的决心。

  高通官方新闻稿表示,他们将以31亿美元(8月份估值11.5亿美元)的价格收购RF360控股新加坡有限公司中TDK的剩余股份,这是其5G战略布局和领导力方面的又一重要里程碑。

  高通在射频前端方面的布局(source:高通)

  在这笔交易完成之后,高通获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累,同时还拥有了最为广泛的射频前端产品组合,当中包括可采用体声波(BAW)、表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)以及薄膜式表面声波(Thin Film SAW)等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件,应用这些微声器件所开发和制造的滤波器、双工器和多工器,被用于射频前端的分离方案、功率放大器模组、分集模组以及多工器和分离滤波器,从而满足当今领先手机和移动设备异常复杂的前端设计需求。

  而在笔者看来,高通在这个市场市场的布局,也有他们先天的优势。因为他们在手机SoC市场拥有五成左右的份额,这就让他们在搭售射频前端的时候,拥有别人所不具备的便利。同时,正如前面所说,5G等新技术的出现,让手机的开发难度日益提升,如果高通能够total solution 从AP到基带再到射频的问题,这就降低了手机厂商的开发难度并加快了他们的商用流程,这何乐而不为?

  事实上,高通总裁总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在日前收购RF360股份的新闻稿中也表示:“目前全球采用高通5G解决方案的5G终端设计已经超过150款,几乎所有都采用了高通骁龙5G调制解调器及射频系统”。

  华为的无奈之举

  据笔者了解,其实在美国于五月份对华为颁布相关禁令之前,华为也的确在研发一下PA产品,但只是一些相对低端的产品,他们在高端旗舰上,都是与美国的射频供应商合作。但在特朗普的相关政策出来了以后,华为转向日本等供应商寻求新的支持,这也许会成为射频市场的另一个X因素——原因就在于华为庞大的出货量。

  市场研究机构IDC的最新报告显示,今年第二季度全球智能手机出货量同比下降2.3%。出货量排名为三星7550万台、华为5870万台、苹果3380万台、小米3230万台、OPPO 2950万台。特别是处于舆论风口浪尖的华为,在国内市场更是铆足了劲。Canalys称,2019年Q2,华为手机在中国大陆的出货量为 3730 万台,市场份额占38.2%,位居第一,遥遥领先于后面的手机厂商。

  不同手机厂商2019年Q2在中国大陆的出货量排行(source:Canalys)

  但正如前面所示,华为正在遭受美国的打压,而现在也正处于迈向5G的关键时期,为了保持他们的地位。华为正在射频前端领域从以往主要依赖于美国芯片供应商,转向寻找非美系的供应商支持。而根据台湾媒体的报道,这主要指的是由日本和台湾的相关供应链。台媒指出,华为低频的PA(放大器),是由海思自行设计,再由台湾稳懋代工;而中高频的PA,则是由日本村田制作所(Murata)设计提供,同样也是交给稳懋代工。至于滤波器方面,这也是村田这边的强项。

  在这样的基础上,华为如果和村田等日本厂商推动更多的合作,考虑到华为本身在手机上面的话事权,这势必会成为射频前端市场的一个重要的X因素。此外,据市场传言,华为本身在射频前端上也加大了投入,这如果成行,也必将加剧这种变化。

  另外,半导体行业观察之前的文章也谈到了MTK入股Vanchip,整并络达,在射频前端领域另辟蹊径;中国大陆本土的射频前端厂商也如雨后春笋般冒出来。无论是PA还是滤波器,甚至是基站用的GaN射频,都多了很多声音。

  特别是现在智能手机市场基本被苹果、三星、华为、小米、OPPO和vivo等厂商瓜分,当中有一大部分是中国厂商(除了华为外,基本都已高通深度绑定)。换而言之,两大重要厂商(华为和高通)的变动,会否成为射频前端供应商洗牌的导火索?这留待下回分解!返回搜狐,查看更多

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  来源:半导体行业观察

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  正如半导体行业观察之前文章里写的那样,在射频前端领域,过去多年以来一直是被国外几家独立的芯片厂商所把持。尤其是在高端的射频芯片领域,这更是Skyworks、Qorvo、Broadcom、村田和TDK等厂商的自留地。

  资料显示,全球射频功率放大器前三大厂包括Skyworks、Qorvo和Broadco合计市占率达到86%;在射频开关市场,Skyworks、Qorvo、Murata 和Broadcom 合计市占率达到77% 到78% 区间;SAW滤波器95%的市场则由日本村田制作所(Murata)、TDK、Taiyo Yuden、以及美国的Skyworks和Qorvo瓜分。

  网络变化带来射频前端的变化(source:skyworks)

  但进入最近几年,智能手机厂商做的手机越来越薄,全面屏也逐渐成为潮流,外壳材料也多了更多的选择;这就给智能手机射频的尺寸、功耗和天线提出了更大的挑战;5G的到来,带来了更高的频谱,更多技术(如4×4 MIMO)的引入,给射频器件厂商提出了更高的需求。还加上手机射频还需要向后兼容,这同样会让智能手机开发商的射频开发难度进一度提升;

  射频前端市场越来越大。根据 Yole 的预测,智能手机射频前端市场将在 2023 年达到 352 亿美元。这就让厂商的策略有了新的变化;再加上美国对华为实施的禁运。

  射频前端市场似乎正在面临一场洗牌。

  高通的愈战愈勇

  高通做射频,已经不是什么新闻了,但没想到他们会进展这么快。

  据高通2018年的财报显示,他们在当年的射频前端相关收入同比上年几乎翻了一番,而进入了今年,这个数字也将保持高速增长。能获得这样的增长,与他们在出售X50基带的时候,附带了相关的射频前端有很大的关系。

  另外,与TDK合作打造的RF360公司是他们能够提供这样端对端整体解决方案的重要一步。

  我们知道,高通在早些年就想通过从PA领域切入射频领域,但因为技术选择的原因,加上射频的模块化趋势,这就让高通在这个领域出师不利,但他们与TDK合资搞RF 360公司,攻克滤波器相关技术,为他们在今天在射频领域发力打下了夯实基础。

  日前,他们更是宣布了将把RF360公司中TDK的股份都收入囊中,这更坚定了他们在射频领域大战拳脚的决心。

  高通官方新闻稿表示,他们将以31亿美元(8月份估值11.5亿美元)的价格收购RF360控股新加坡有限公司中TDK的剩余股份,这是其5G战略布局和领导力方面的又一重要里程碑。

  高通在射频前端方面的布局(source:高通)

  在这笔交易完成之后,高通获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累,同时还拥有了最为广泛的射频前端产品组合,当中包括可采用体声波(BAW)、表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)以及薄膜式表面声波(Thin Film SAW)等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件,应用这些微声器件所开发和制造的滤波器、双工器和多工器,被用于射频前端的分离方案、功率放大器模组、分集模组以及多工器和分离滤波器,从而满足当今领先手机和移动设备异常复杂的前端设计需求。

  而在笔者看来,高通在这个市场市场的布局,也有他们先天的优势。因为他们在手机SoC市场拥有五成左右的份额,这就让他们在搭售射频前端的时候,拥有别人所不具备的便利。同时,正如前面所说,5G等新技术的出现,让手机的开发难度日益提升,如果高通能够total solution 从AP到基带再到射频的问题,这就降低了手机厂商的开发难度并加快了他们的商用流程,这何乐而不为?

  事实上,高通总裁总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在日前收购RF360股份的新闻稿中也表示:“目前全球采用高通5G解决方案的5G终端设计已经超过150款,几乎所有都采用了高通骁龙5G调制解调器及射频系统”。

  华为的无奈之举

  据笔者了解,其实在美国于五月份对华为颁布相关禁令之前,华为也的确在研发一下PA产品,但只是一些相对低端的产品,他们在高端旗舰上,都是与美国的射频供应商合作。但在特朗普的相关政策出来了以后,华为转向日本等供应商寻求新的支持,这也许会成为射频市场的另一个X因素——原因就在于华为庞大的出货量。

  市场研究机构IDC的最新报告显示,今年第二季度全球智能手机出货量同比下降2.3%。出货量排名为三星7550万台、华为5870万台、苹果3380万台、小米3230万台、OPPO 2950万台。特别是处于舆论风口浪尖的华为,在国内市场更是铆足了劲。Canalys称,2019年Q2,华为手机在中国大陆的出货量为 3730 万台,市场份额占38.2%,位居第一,遥遥领先于后面的手机厂商。

  不同手机厂商2019年Q2在中国大陆的出货量排行(source:Canalys)

  但正如前面所示,华为正在遭受美国的打压,而现在也正处于迈向5G的关键时期,为了保持他们的地位。华为正在射频前端领域从以往主要依赖于美国芯片供应商,转向寻找非美系的供应商支持。而根据台湾媒体的报道,这主要指的是由日本和台湾的相关供应链。台媒指出,华为低频的PA(放大器),是由海思自行设计,再由台湾稳懋代工;而中高频的PA,则是由日本村田制作所(Murata)设计提供,同样也是交给稳懋代工。至于滤波器方面,这也是村田这边的强项。

  在这样的基础上,华为如果和村田等日本厂商推动更多的合作,考虑到华为本身在手机上面的话事权,这势必会成为射频前端市场的一个重要的X因素。此外,据市场传言,华为本身在射频前端上也加大了投入,这如果成行,也必将加剧这种变化。

  另外,半导体行业观察之前的文章也谈到了MTK入股Vanchip,整并络达,在射频前端领域另辟蹊径;中国大陆本土的射频前端厂商也如雨后春笋般冒出来。无论是PA还是滤波器,甚至是基站用的GaN射频,都多了很多声音。

  特别是现在智能手机市场基本被苹果、三星、华为、小米、OPPO和vivo等厂商瓜分,当中有一大部分是中国厂商(除了华为外,基本都已高通深度绑定)。换而言之,两大重要厂商(华为和高通)的变动,会否成为射频前端供应商洗牌的导火索?这留待下回分解!返回搜狐,查看更多

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